最新上线配资app 高端PCB供需趋紧上市公司扩产提速

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　　在新能源汽车、5G、AI等产业快速发展的背景下，高端印制电路板需求持续爆发。近期，多家上市公司密集落子，通过资本运作与产能扩张抢占市场，行业成长逻辑进一步强化。

　　“传统PCB市场竞争激烈且利润空间有限，迫使上市公司向高端领域转型，通过技术升级与产品迭代提升竞争力；政策层面对电子信息产业的大力支持，也为企业布局高端PCB赛道提供了有利条件，形成内外合力推动行业转型。”中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅对《证券日报》记者表示，企业密集投资布局将加速高端PCB产业规模扩张与集聚效应形成，同时提升企业技术水平与国际话语权。

　　具体来看，苏州东山精密制造股份有限公司的布局节奏紧凑。8月6日，公司发布公告称，公司全资子公司拟以“现金+债转股”方式向超毅集团（香港）有限公司或其子公司增资3.5亿美元，加速推进高端印制电路板项目布局。值得一提的是，不久前公司才宣布拟投资不超过10亿美元建设高端印制电路板项目，聚焦高速运算服务器、AI等新兴场景。

　　8月2日，四会富仕电子科技股份有限公司全资子公司总投资30亿元的“年产558万平方米高可靠性电路板”项目正式开工，重点聚焦AI、智能驾驶与人形机器人等新兴市场。公司董事长刘天明表示，项目全面达产后，预计年产值将超过数十亿元，成为公司继泰国工厂之后的又一重要高端电路板生产基地。

　　8月1日，奥士康科技股份有限公司披露不超过10亿元的可转债发行计划，募集资金投向高端印制电路板项目，将新增高多层板、HDI（高密度互连）板产能，覆盖AI服务器、汽车电子等场景。

　　此外，沪士电子股份有限公司总投资43亿元的人工智能芯片配套高端印制线路板扩产项目已于6月下旬启动，全部建成后预计可新增年产值近百亿元；崇达技术股份有限公司正规划利用江门崇达空置土地新建HDI工厂，以进一步丰富HDI产能；鹏鼎控股（深圳）股份有限公司今年规划50亿元资本开支，重点投向高阶HDI及SLP（类载板）项目。

　　需求端的多维爆发成为核心推手。近年来，新能源汽车智能化带动单车PCB价值量倍增；5G基站对高频高速产品需求激增。光大证券股份有限公司研报显示，AI服务器PCB层数从传统服务器的14层—24层提升至20层—30层，单台价值量高达传统服务器的5倍—7倍。据Prismark（行业研究机构）预计，2025年全球PCB产值将达786亿美元，高端产品占比持续提升，AI服务器、高性能计算（HPC）将贡献核心增量。

　　中国通信工业协会数字平台分会副会长高泽龙分析称，上市公司密集布局高端PCB，缘于市场需求强劲与制造工艺进步的双重驱动。当前高端PCB供需趋紧，高阶产品需求增幅显著，企业需突破多领域技术关卡，同时优化供应链、调整产品结构以应对市场变化。

　　《证券日报》记者采访了解到，从行业竞争格局看，头部企业凭借技术、资金和品牌优势主导高端市场，能提供一站式解决方案；中小企业则聚焦中低端市场谋求发展。

　　在国际注册创新管理师、鹿客岛科技创始人兼CEO卢克林看来，行业已形成“材料—设备—制造”闭环。未来投资将集中于三大方向：一是ABF（味之素堆积膜）载板，二是车载毫米波与功率模块板，三是东南亚产能布局。较高的资金门槛将进一步推动行业集中度提升。

　　袁帅认为，随着多领域渗透率提升，高端PCB市场将持续扩容，具备跨场景技术能力与全球化布局的企业有望脱颖而出，密集的产能投放也将加速行业整合，推动高端PCB产业从产业链配套向“科技基石”角色升级。